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2019年08月13日 16:17 次阅读 稿源:C114中国通信网 条评论

据韩联社报道,三星准备好在今年年底推出一款结合了调制解调器和应用处理器(AP)的5G芯片组,可能会用于其2020年发布的Galaxy S系列智能手机。一位三星发言人告诉该新闻机构:“我们计划在今年年内推出一款5G集成芯片组。这是5G市场的必然趋势,取得早期领先尤为重要。”

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厂商还宣布推出用于移动终端的最高清晰度图像传感器,该传感器是与中国合作开发的。

三星声称拥有1.08亿像素的Isocell Bright HMX是世界上第一款超过1亿像素的移动传感器,将于本月晚些时候开始量产。

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三星计划今年年底推出5G集成芯片:下一代Galaxy S或最先搭载

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