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2019年08月13日 15:36 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

5G 智能机市场刚刚起步,目前高通和华为属于业内的两大巨头。但即便是巨头之间,他们的芯片产品之间仍然存在着一定的差距。华为 Mate 20X 的 iFixit 拆解表明,该公司首款 5G 智能机所使用的芯片,在尺寸和能效上仍与高通骁龙有一定的距离。此外在今日发布的一份报告中, IHS Markit 也给出了他们对于六款早期 5G 智能机的拆解分析结果。

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(图自:IHS Markit,via )

本次拆解从芯片封装尺寸、系统设计和内存等方面进行了综合考量,并取得了一些有趣的发现。比如给出了相对低效的市场解决方案,导致设备体型会略大一些、成本略高、且能效略低。

为了推出首款 5G 智能机,华为选择了麒麟 980 SoC 和巴龙 5000 5G 调制解调器,后者也是首款商用的多模 5G / 4G / 3G / 2G 基带解决方案。

理论上讲,Mate 20X 的基带应该比早期骁龙竞品要更具优势。然而 IHS 指出,由于麒麟 980 SoC 中已经集成了 4G / 3G / 2G 基带,外挂 5G 多模基带的效益并不高。

对于空间宝贵的机身内部空间,这部分“未使用且不必要”,徒增成本、耗电量和 PCB 占用面积。IHS 的建议是,如果后续华为能换成较小的 SoC,那就更合适了。

此外,华为首款 5G 智能机的基带芯片,其封装尺寸较高通骁龙 X50 大 50% 左右。尽管拿出了 3GB RAM 来给 Modem 做缓存,但缺少了对 5G 毫米波频段的支持。

IHS 首席分析师 Wayne Lam 在接受外媒 VentureBeat 采访时称:“相比之下, Exynos 5100 基带的封装尺寸与高通骁龙 X50 几乎完全相同”。

展望未来,IHS 预计业界通讯大厂会努力将 5G Modem 集成到智能 SoC 内部,这或许要等到 2020 年才能完成。

同时为了削减相关组件的能耗和成本,厂商可能会选择将 RAM 缓存和电源管理芯片等组件都容纳进去,比如联发科就已经宣布要在 2020 年发布这样一款设备芯片。

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IHS Markit发布5G芯片拆解报告:高通在封装尺寸和能效上均领先

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